制作能力:

标准材料 FR-4 、CEM-3 94HB 94VO

2-20层电路板打样、批量
制板技术能力 最小孔径：0.3mm
最小线宽/间距：0.1/0.1mm
最大板面尺寸：550*600mm
成品板厚：0.25-3.0mm
最小内层厚度：0.15mm
表面涂层：喷锡、镍金、无电镍金，防氧化处理
金手指电镀：金厚按客户要求

最小焊盘直径 20mil （0.5mm）

最小金属化孔环宽 6mil （0.15mm）

最小成形孔径 4mil （0.1mm） 包括各种埋、盲孔

镀层厚度

电镀铜孔壁厚度 Min. 0.5mil, 0.8mil, 1mil(0.013,0.02,0.025mm)

电镀镍厚度 50 to 200 u"(0.00127~0.0051mm)

电镀金厚度 10 to 50 u"(0.00025~0.00127mm)

化学镍厚度 50 to 120 u"(0.00127~0.003mm)