製作能力:

標準材料 FR-4 、CEM-3 94HB 94VO

2-20層電路板打樣、批量
制板技術能力 最小孔徑：0.3mm
最小線寬/間距：0.1/0.1mm
最大板面尺寸：550*600mm
成品板厚：0.25-3.0mm
最小內層厚度：0.15mm
表面塗層：噴錫、鎳金、無電鎳金，防氧化處理
金手指電鍍：金厚按客戶要求

最小焊盤直徑 20mil （0.5mm）

最小金屬化孔環寬 6mil （0.15mm）

最小成形孔徑 4mil （0.1mm） 包括各種埋、盲孔

鍍層厚度

電鍍銅孔壁厚度 Min. 0.5mil, 0.8mil, 1mil(0.013,0.02,0.025mm)

電鍍鎳厚度 50 to 200 u"(0.00127~0.0051mm)

電鍍金厚度 10 to 50 u"(0.00025~0.00127mm)

化學鎳厚度 50 to 120 u"(0.00127~0.003mm)